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2015年半导体材料行业分析报告

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2015年半导体材料行 业分析报告 2015年5月 目 录 一、半导体材料:IC 国产化替代的高弹性领域 ..................................5 1、目前现状:国产半导体材料目前正处于初级阶段 ........................................ 5 2、广阔空间:材料领域市场空间足以支撑国内厂商快速成长,国产化替代弹 性大 .......................................................................................................................... 7 3、他山之石:完善的产业生态体系是半导体产业持续发展的必要条件 ...... 11 二、半导体材料国产化替代之路:受益下游,内生突破 ..................15 1、清晰路径:IC 产业链国产化替代步伐稳步* ......................................... 15 2、受益下游:国内制造和封测业壮大为材料领域带来溢出效应 .................. 16 (1)国内制造和封测行业直接影响本土半导体材料行业发展 ................................... 16 (2)横向比较制造环节较为薄弱,但纵向来看前景不断向好 ................................... 17 (3)封测行业接*世界一流水*,弯道超车可以期待 ............................................... 18 (4)材料消耗具备刚性增长特征,国产厂商将深度受益于制造和封测业的壮大 ... 19 3、内生突破:通向高端半导体材料之路 .......................................................... 20 (1)国内半导体材料企业众多,此前多以低端产品为主 ........................................... 20 (2)多方面原因影响半导体材料产业升级 ................................................................... 20 三、自下而上寻找国产化替代投资机会 ..............................................23 1、丹邦科技:进军 PI 膜有望成为半导体材料龙头 ......................................... 24 2、兴森科技:IC 载板和大硅片打开了更大成长空间 ..................................... 26 3、上海新阳:半导体材料领域的技术*台型公司 .......................................... 27 四、风险因素 ..........................................................................................28 半导体材料处于IC 产业链的最上游,对整个产业起到基础性作 用,主要应用于晶圆封装和封装环节。相对应的包括前道的晶圆制造 材料和后道的封装材料。行业市场空间广阔,未来前景光明。 从国产化替代的必要性看半导体材料:1、战略意义高:出于对 信息安全、产业重要性等方面的考量,目前半导体和集成电路已上升 到国家战略的高度,而材料对整个半导体产业起到基础性作用,大力 发展半导体材料行业可谓战略意义深远。2、替代弹性大:中国大陆 2014 年半导体材料市场规模达到了58.3 亿美元,国内的半导体材料 产业规模在100 亿元左右,总体来看进口替代空间十分广阔,足以支 撑国内厂商快速成长,国产化替代弹性非常大。3、发展紧迫性强: IC 是一个产业链上下游之间紧密联系形成的一个体系,半导体材料 目前的实力远远满足不了国家对于半导体行业的发展野心, 大大制约 了整个IC 产业的协同发展,硅晶圆、光刻胶、CPM 抛光液、IC 载 板等关键材料大都需要依赖进口,严重受制于外围的供应环境,发展 紧迫性已经不言而喻。 从国产化替代的可能性看半导体材料:1、替代路径:国内的集 成电路产业供需极不匹配,IC 国产化乃大势所趋,目前替代路径已 经日渐清晰,智能终端国产化—>IC 设计的国产化—>制造和封测国 产化—>材料和设备国产化, 从而实现整个IC 产业的国产化替代。 2、 受益下游: 国内晶圆制造前景不断向好, 封测行业进入世界一流水*, 国产半导体材料厂商将深度受益于制造和封测业的壮大。3、内生突 破:受多方面因素影响,此前国内多以低端产品为主,经过多年的发 展积累,目前已涌现出了一批优秀的材料公司,一些细分高端领域已 有所突破, 整个产业正逐渐从成熟的中低端市场向高端蓝海市场延伸; 我们认为在国家政策和基金扶持、下游终端市场需求驱动、产业链上 下游密切合作以及行业自身不断突破等因素的共同推动下, 本土半导 体材料产业已开启通往高端材料之路, 产品逐渐地被各国际龙头所认 可,正反馈效应将更加推动本土材料产业的发展;此外,未来IC 大 基金将逐渐渗透到产业链各个环节, 外延式并购对本土半导体材料而 言将成为一种切实可行的发展路径。 供需两端视角看好半导体材料的国产化替代前景:*年来,整个 半导体行业都在说国产化替代,智能终端到IC 设计再到制造和封测 的国产化,而材料和设备领域的国产化并没有得到市场的足够关注。 总的来说,我们认为半导体材料行业理应获得更多的关注和重视: 从材料国产化替代的需求端视角来看, 1、 信息安全的不断发酵; 2、国内IC 制造和IC 封测逐渐



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